KISSlicer 入門教學

KISSlicer 的全名是 "Keep It Simple Slicer"，意指"保持簡單"的切片軟體。但是也許是設計邏輯的出發點和 Slic3r 不同，讓我一下子適應不了他的設定參數。如果初次接觸切片軟體就選用KISSlicer的朋友，也許不會有我這個困擾。親嘴切片雖然以簡單命名，但是他的功能也相當齊全，除了切片之外，使用介面中也附帶了模型、切片、路徑的預覽視窗。不像Slic3r的陽春預覽視窗，只能大概知道模型在工作床上的大略位置。和Slic3r相比，KISSlicer的另一項優點，是他程式內部記憶體使用的管理，比較合理。當模型檔較為複雜、模型體積較大的時候，記憶體使用量仍然維持在一個合理的範圍內，不像Slic3r會隨著模型越複雜越大，使用的記憶體就跟著不斷爆增、甚至遭到作業系統強制關閉。 至於切片結果的好壞，兩種軟體各有支持者，提出各自的看法。我在這邊就不予討論。

(以下教學以PLA材料為例)

接下來就來下載KISSlicer吧~
http://kisslicer.com/index.html

http://kisslicer.com/download.html
請下載合適的版本
另外有需要中文翻譯的朋友，可以下載 Chinese 語言包。不過翻譯的並不完整，大家看看就好。

解壓縮到合適的位置，然後執行 "KISSlicer"

初次執行，因為還沒有設定檔的關係，程式會提示找不到設定檔，並且使用預設的設定值。當設定有改變時，會自動產生設定檔並儲存設定。

乾淨的操作介面，惱人的設定，都安排在右下方的標籤頁之中。

第一個要設定的，是3D印表機的硬體規格。

• "Bed Size"設定成自己印表機的列印工作區大小。
• "Bed Center"設定程工作區XY軸大小的一半。
• "Bed Roughness" 跟第一層的層高有關。在這邊我設定成0.1。
• "Z-Settle" 我實在是不太懂定義為何。這邊我設定成0.1。
• "Z Offset" 似乎是第一層擠料要擠多厚(幾次測試之後我下的結論。實在是看不懂上面的解釋。) 這邊我設 "0"

再來要設定擠出軸的定址模式，將 Firmware Type 設定成 "5D - Absolute E"，使用絕對座標模式。

第三個要設定的是開始列印前印表機該做的準備工作。這邊前兩行是從Slic3r的預設抄過來的。第一行是將擠出頭的位置規零，第二行是在歸零後，將Z軸抬升5mm。第三行是為了因應KISSlicer 的溫度設定，只會使用M104指令，單純設定擠出頭目標溫度，但是不會等待溫度到達之後在開始之後的指令。因此在這邊添加M109指令，強迫印表機要等待溫度到達目標之後，才能開始列印。M82指令，要求印表機擠出軸(E軸)使用絕對座標模式。

G28 ; home all axes
G1 Z5 F100 ; lift nozzle
M109 S<TEMP>
M82

列印結束後印表機該做的事情，在這邊設定。第一是將加熱頭關閉，再來將X軸規零，最後停止馬達，讓工作台可以順利得被拉出，方便取下作品。

M104 S0 ; turn off temperature
G28 X0  ; home X axis
M84     ; disable motors

設定材料特性

• "Diameter" 塑膠線材料的直徑。一般會是3mm或是1.75mm。線材規格是規格，可是實際粗細還是會有誤差。可以測量後填在這邊做校正。不過我現在都不這麼做，而是在列印過程中調整擠出量的百分比(可利用M221的指令，或是控制介面中的擠出量調整工具。)
• "Temperature -> Main" 擠出頭溫度設定。這邊是設定目標溫度的"數字"。可是擠出頭真正的溫度，多少都會有誤差，有的甚至會差到二三十度之譜(很離譜的)。所以手邊的機器，溫度"數字"設定到多少，才能夠順利設定，要自己多嘗試、觀察，才能知道。目前我會請朋友觀察，如果開始列印後五分鐘內，就開始出現無法正常吐料，那要考慮把數字提高；如果五分鐘之後，一直到列印完成之前，才發生無法正常吐料，則考慮把數字調低。(再次強調，不保證成功，需要各位自己多加嘗試。)
• "Temperature -> First Layer" 列印第一層時使用的溫度。有些朋友會把這個溫度稍加提高，以利底面與工作床緊密黏合。
• "Keep-Warm" 待機溫度。列印完畢之後，手動設定的控制碼會把加熱頭關閉，所以這個參數變成無意義的數字。
• "Destring" 抗牽絲 (這樣翻譯對嗎?)
• "Prime" 預擠。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料擠回。如果沒有特殊理由，設定跟回抽一樣的距離就好。
• "Suck" 回抽。 當列印的線段印完，像後抽回擠出頭內的膠，可以幫助減少牽絲的現象。回抽的距哩，一般設在0.5~2mm之間。回抽距離太少，可能效果不夠好；回抽距離過長，則浪費時間，沒必要。
• "Speed" 回抽速度。依經驗，回抽速度在15mm/s以下，效果會比較好。

Support 支撐架。支撐架在這篇先不討論，但是這頁裡有"Skirt"要啟動。Skirt是在正是列印之前，先在模型周圍列印一圈預擠，用來確保正式列印時，擠出頭能夠立刻吐膠。

重頭戲來了，Style。這頁設定模型得層高、線寬、壁厚、填充等重要參數，務必熟悉這些設定。

• "Skin Thickness"： 壁厚。不論是頂面、底面，或是側面的厚度，都會大於等於這個設定。KISSlicer會自動計算頂面、底面得層數，還有外圈的圈數，來滿足壁厚中設定的厚度。
• "Number of Loops"：側面外殼圈數。圈數越多，側面殼會越厚，同時也越花時間。一般都設在3圈。
• "Extrusion Width" 線寬。線寬越細，模型理論上會越精細。但是受限於擠出孔的大小。當線寬小於擠出孔的直徑時，擠出的厚度有機會比我們設定的層高還要薄，會造成擠出的塑料沒有附著於上一層，導致列印失敗。初次嘗試列印時，建議要把線寬設定成擠出孔的直徑。
• "Infill Extrusion Width"：填充線寬。跟線寬一樣的問題，太細會造成附著失敗。建議一樣設定成擠出孔的直徑。
• "Layer Thickness"：層高。每一層的高度。初次列印建議先設大一些，0.3mm 或0.25mm。成功後再嘗試更薄的層高。層高越薄，片數相對越多、列印時間越長。一般玩偶、零件，我都使用0.2mm的層高，在解析度跟列印時間取得一個平衡點。
• "Infill"：填充密度。一般建議設在 10~20% 之間就可以。20%就可以獲得相當好的強度，一般不需要設得更高。設定成0%時，會變成"Hollow"，空心的。再繼續減小，會變成"Vase"花瓶模式，不封頂。
• "Infill Style" ：填充型態。通常我選擇"Octagonal"八角型。
• "Loops go from inside to Perimeter"：繪製外殼的時候，以由內而外的順序繪製。除非有特殊理由，要不然通常都會勾選這個項目。
• "Wipe" ：擦拭。
• "De-String"：抗牽絲。

設定完切片參數後，可以開始載入3D stl 模型。點選"Open"按鈕，選取欲列印的Stl檔案。
(模型檔可到這個網站先下載好：http://www.thingiverse.com/)

在預覽視窗中，可以看到該模型在列印空間中擺放的模樣。注意右邊的控制欄位中，有提示這個模型的"Height"(高度)，是93.9642mm。

我不想列印這麼大的模型，可以直接修改"Height"。這邊改成50mm。改完之後可以馬上看到，KISSlicer幫忙把高度調整成五公分。這個功能可以很方便得控制玩偶的大小。

按下"Slice"，開始進行切片的運算。

完成切片後，點選"Models+Paths"選擇紐，就可以看到切片的線徑。黑色預覽區的右手邊，有一個垂直的滑桿，可以選擇要預覽多高的切片。上方的滑桿，可以預覽該切片繪製的順序。

靠右邊中間，有"[HH:MM]"字樣，後面標示出列印所需的時間。(預測值，時際時間還受印表機本身設定、特性的影響。) "[cm^3]"指的是這個模型需要的塑料體積。

其他層得切片情形，可以看到內部有八角型的填充。

按下"Save"按鈕，就可以把切片好的G-code另存新檔。這樣就完成切片的工作，可以拿G-code去餵3D印表機啦~至於會不會拉肚子，就.....

參考資料

http://3ntr.eu/wp-content/uploads/2014/08/KS_manual_EN_260814.pdf