重新繪製了皮帶台車，並且加入皮帶打緊的機構。用兩隻M3螺絲釘來調整皮帶的鬆緊程度。這樣的調整方法比之前使用的束帶打緊要容易控制得多，也消除了束帶帶有彈性的問題。
下載連結：http://www.thingiverse.com/thing:381577
ATOM 相關資訊
http://atom3dp.com/#introhttp://www.simplyalt.com/atom/
2014年7月2日 星期三
2014年5月9日 星期五
KISSlicer 列印支架設定
到目前為止，支架還是用KISSlicer的效果比較好，可調的參數也比較容易掌握。這邊解釋一下各個參數的意義，希望可以幫助大家掌握支架的設定。
為了顯現支架的特性，畫了一個兩個半圓相接的模型。
開啟Support標籤頁
拉動 Off / On 拉桿，啟動最基本的 Coarse "粗" 支撐。
按下Slice按鈕完成切片後，再選擇左上附近的 "Models+Paths"檢視模式，就可以預覽切片的結果。
在黑色預覽視窗的上面跟右邊，各有一支拉桿，可以用來調整預覽內容。右邊的拉桿是用來檢視單層的切片結果，如果拉到最底下，可以秀出整個模型的切片結果。
自動產生出來的支架，分成三個部分。最底下有一層棧板，用意是要讓更高層的支架有良好的基礎，避免倒塌。再往上，會有粗支架。還沒接近需要支撐的模型之前，可以紙列印粗支架，減少列印得時間以及支架所消耗的塑料量。最上面與模型接觸的部分，會列印細支架。細支架需要兼顧支撐力量，以及拆除時的難易程度。不過係支架的密度，並沒有開放參數以供調整。拆除的難易程度，主要依靠"間隙(Gap)"參數來調整。
調整右側拉桿，可以檢視單層的列印路徑。可以觀察圖中間粗支架的形狀，以及右側細支架的狀況。
Support deg 支架角度
下緣切線與水平線的夾角
這邊的角度指的是模型下緣切線，與水平線所夾的銳角度。角度大於設定值的部分，就會產生支架。所以角度設越小，產生支架的範圍就會越大。理論上，越接近水平的部分，會越需要支架，但是角度要設定多少，才會剛好能順利列印，又能盡量減少支架的面積，還是需要各自做實驗才能知道。
0度
30度
45度
60
80度
90度
Inflate Support 延伸支撐範圍
當需要支撐的面積太小時，有可能會造成粗支架的數量太過稀少，使得頂端的細支架沒有良好的基礎可以列印。這時候可以考慮延伸支撐架的範圍。Inflate Support會讓列印支架的範圍，依照下緣切線角度決定出來之後，再向外增加範圍。範圍夠大的話就能獲得較充足的粗支架。
Inflate Support 設成 0mm
Inflate Support 設成 1mm
Gap 間隙
Gap 指的是細支架與列印件之間的垂直距離。設成0的話，代表細支架與列印件之間密合，會讓支架難以拆除。距離設太大的話，列印件完全沒支撐，那支撐就白印了。平常我都設在0.4mm或是0.6mm。
Gap 0.4mm 間隙很小，觀察不到
Gap 5mm 就可以很明顯得看到細支架與列印件之間的間隙了。
Support Z-Roof 支架高度上限
設成-1代表不設上限，如果設定成正值，就會限制支架的高度，超過高度就不產生支架。如果模型在某個高度之後，只有零星不必要的支架產生，就可以靠這個功能去除不必要的支架。
Support Z-Roof 設定成 -1 。所有需要支架的地方都會產生支架。
Support Z-Roof 設定成 50mm。模型每10mm有一片樓板，第六樓就超過50mm，不再產生支架了。
Sheath Main Support 粗支架側牆
側牆可以增加粗支架的強度，但是如果支架在工件的包圍之內，側牆會變的很難清除。要不要啟用這個功能，得要自己斟酌。
沒有開啟 Sheath Main Support，粗支架單純站立在棧板上，顯得相當單薄。
開啟 Sheath Main Support，而且將 Sheath Z-Roof(牆高)設定為10mm，讓側牆的結構加強粗支架底部，提高成功率。
Off / On 粗支架密度
回頭看第一個設定值，粗支架密度。這個設定值用來選擇粗支架的密度，最細的Ultra等級，就是粗支架根細支加一樣密。越密越容易讓細支架成功，但是也花費越多時間跟材料在支架的列印上，而且更難拆除。一般我都只用最稀疏的支架就可以了。失敗的原因一般都是擠料不順造成的，增加粗支架的密度，幫助並不大。
Coarse
Rough
Medium
Dense
Fine
Ultra
2014年5月1日 星期四
2014年4月15日 星期二
End Stop 電路介紹
End Stop 限位開關，對許多不熟悉電子電路的同好還說，是一團難以摸透的迷霧。控制板上明明有三個腳位，為什麼接兩隻腳就可以用？微動開關上，接點有分NC、NO，是什麼意思啊？控制板上的S腳位是作什麼用的？S腳位直接跟 "-" 腳位短接在一起，為什麼不會燒毀？Marlin設定裡面，X_MIN_ENDSTOP_INVERTING 到底要設成 "true"，還是"false"？
先來解釋RAMPS控制板上，關於限位開關的腳位。總共有六組限位開關腳位，分別定義給XYZ三軸的MAX/MIN位置。每組腳位各自有 "S"腳位、"-"腳位、"+"腳位。"+"腳位連結到RAMPS系統裡的5V電源供應系統；"-"腳位連結到接地線路；"S"腳位連結到Arduino的數位輸出/入腳位(IO)，在Arduino+Marlin系統內，是設定成以一根電阻拉到高電位的"數位輸入"腳位。
再來要了解Marlin Configuration.h裡，對於End-Stop腳位狀態的定義，要怎麼設定。一般軟體設計，都會定義IO腳位讀取值為1時，是為腳位驅動(Triggered)。Marlin裡也是這麼設計的。所以當RAMPS的S腳位浮接(不接任合線路)時，會視為Triggered。但是如果硬體線路必須要定義成S腳位為低電位時當作Triggered，這時可透過"ENDSTOP_INVERTING"的設定，改變Marlin對S腳位的定義。當設定值為"true"，S腳位接地會變成"Triggered"。
另外還有 "DISABLE_MAX_ENDSTOPS" 跟 "DISABLE_MIN_ENDSTOPS" 兩個設定值，是用來告訴Marlin，是否有接 "MAX_ENDSTOPS" 跟 "MIN_ENDSTOPS"。例如沒有接MAX End-Stop的話，可以把 "//#define DISABLE_MAX_ENDSTOPS" 最前面的 "//" 刪掉，這樣Marlin就不會去讀取MAX End-Stop的狀態了。
如果單純使用微動開關當作限位器，那一定要接RAMPS上的 "S" 跟 "-" 腳位。因為"S"腳位在控制板CPU內部已經被Pull-up到高電位了，所以想要讓"S"腳位的狀態改變，只有把他拉去接地一途。"S"接到"+"是沒有作用的。
"S"腳位在CPU內部已經內見Pull-up電阻了，所以直接連接到"-"接地腳位，是不會燒毀的。
"ENDSTOP_INVERTING"設定值要看End-stop硬體線路的接法而定，如果希望"S"腳位為高電位或浮接時，定義為"Triggered"，則"ENDSTOP_INVERTING"要設定成"false"；反之如果希望"S"腳位為低電位或接地時，定義為"Triggered"，則"ENDSTOP_INVERTING"要設定成"true"。
整個系統上有好幾個會改變狀態的變數，要全部融會貫通，才能設計出讓限位器正常工作的設定。如果不太確定自己能設計出對的設定，建議還是先依照i3組裝筆記內的說明進行安裝。而且務必檢查有沒有接錯，再開始做馬達的測試。
最後，祝大家列印愉快~
----
註1：ATmega-2560 的IO pin 有內建 Pull-Up 電阻在IC內部，不需要在外部電路另外安排 Pull-Up 電阻。ATmega-2560規格書第七頁。
RAMPS控制板上的限位開關腳位
先來解釋RAMPS控制板上，關於限位開關的腳位。總共有六組限位開關腳位，分別定義給XYZ三軸的MAX/MIN位置。每組腳位各自有 "S"腳位、"-"腳位、"+"腳位。"+"腳位連結到RAMPS系統裡的5V電源供應系統；"-"腳位連結到接地線路；"S"腳位連結到Arduino的數位輸出/入腳位(IO)，在Arduino+Marlin系統內，是設定成以一根電阻拉到高電位的"數位輸入"腳位。
電路I/O腳位的秘密
Pull high 電路示意圖
上圖中，PIN12是CPU偵測電位高低的IO腳位。透過一支10K毆母的電阻，接到系統的電源供應線路(5V)。所以當S1按鈕放開的時候，PIN12腳位偵測的的電壓會非常接近5V，軟體系統偵測這支腳位的狀態時，會讀取到"1"的結果。這個狀態下，軟體系統會定義為"Triggered"。當S1按鈕被按下，這時PIN12會直接接地，軟體系統偵測這支腳位的狀態時，會讀取到"0"的結果，判定為"Open"。這時5V的電源，會透過10K的電阻再接到接地點，所以並不會發生電源直接短路到接地線而燒毀電源供應系統(5V穩壓IC)。註1
微動開關腳位的定義
微動開關一般有三支接腳，分別為 "C"共同接腳、"NO" Normal Open 通常開路接腳、"NC" Normal Close 通常短路接腳。顧名思義，"通常開路接腳"，在微動開關被放開的時候，跟"C"接腳是斷開的，被按壓後，跟"C"接腳才短路接在一起；"通常短路接腳"則是在放開時，跟"C"接腳短路接在一起，被按壓後才跟"C"接腳斷開不通電。所以透過不同的接線方法，可以選擇被按壓時，是要讓線路通電、或是要斷電。
Marlin內與限位器相關的設定
另外還有 "DISABLE_MAX_ENDSTOPS" 跟 "DISABLE_MIN_ENDSTOPS" 兩個設定值，是用來告訴Marlin，是否有接 "MAX_ENDSTOPS" 跟 "MIN_ENDSTOPS"。例如沒有接MAX End-Stop的話，可以把 "//#define DISABLE_MAX_ENDSTOPS" 最前面的 "//" 刪掉，這樣Marlin就不會去讀取MAX End-Stop的狀態了。
融會貫通
綜合上述的所有設計細節，就可以融會貫通的解答END STOP相關的問題了。如果單純使用微動開關當作限位器，那一定要接RAMPS上的 "S" 跟 "-" 腳位。因為"S"腳位在控制板CPU內部已經被Pull-up到高電位了，所以想要讓"S"腳位的狀態改變，只有把他拉去接地一途。"S"接到"+"是沒有作用的。
"S"腳位在CPU內部已經內見Pull-up電阻了，所以直接連接到"-"接地腳位，是不會燒毀的。
"ENDSTOP_INVERTING"設定值要看End-stop硬體線路的接法而定，如果希望"S"腳位為高電位或浮接時，定義為"Triggered"，則"ENDSTOP_INVERTING"要設定成"false"；反之如果希望"S"腳位為低電位或接地時，定義為"Triggered"，則"ENDSTOP_INVERTING"要設定成"true"。
整個系統上有好幾個會改變狀態的變數，要全部融會貫通，才能設計出讓限位器正常工作的設定。如果不太確定自己能設計出對的設定，建議還是先依照i3組裝筆記內的說明進行安裝。而且務必檢查有沒有接錯，再開始做馬達的測試。
最後，祝大家列印愉快~
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註1：ATmega-2560 的IO pin 有內建 Pull-Up 電阻在IC內部，不需要在外部電路另外安排 Pull-Up 電阻。ATmega-2560規格書第七頁。
2014年4月8日 星期二
熱敏電阻阻值實測
鑒於上回使用熱敏電阻規格書上給定的特徵值，實做出來的"溫度對電壓"轉換表，仍然與擠出頭的實際溫度有相當的落差，特地買了一個熱電偶溫度計，配合三用電表，嚐試著自己測量可變電阻的特性參數。
利用Excel 整理出實測值的曲線圖，並且配上透過公式算出來的電阻對溫度曲線，發現B值使用規格書上載明的3950，與實測值有相當的差距。
透過調整B值，讓特性曲線盡量逼近實測值，發現B值取4300會比較恰當。不過由於我使用辦公室開飲機的熱水做溫度測量的標的，所以只能測量室溫到80度左右的電阻值，所以並不能確定80度以上，一直到300度的特性曲線，是否與B值4300的特徵相符。改天再使用加熱鋁塊來測量熱敏電阻在溫度300度附近的特性。
畫特性曲線的EXCEL在此，有興趣的朋友可以參考：https://docs.google.com/spreadsheet/ccc?key=0AgxRsa-TcCE0dFVCT0pxdk5jUG1RTG82UGRkNk1sdlE&usp=sharing
熱敏電阻用三用電表測量阻值，同時用熱電偶溫度計測量水溫。
實際測量的溫度對電阻表列
| 溫度 | 電阻值 |
| 81.5 | 9890 |
| 80.8 | 10090 |
| 79.4 | 10540 |
| 74.6 | 12430 |
| 69.9 | 14630 |
| 65.4 | 17290 |
| 60.1 | 21200 |
| 55 | 25600 |
| 50.1 | 31300 |
| 45.3 | 39400 |
| 39.6 | 51200 |
| 61800 | |
| 71900 | |
| 31.6 | 73900 |
| 100000 |
利用Excel 整理出實測值的曲線圖，並且配上透過公式算出來的電阻對溫度曲線，發現B值使用規格書上載明的3950，與實測值有相當的差距。
透過調整B值，讓特性曲線盡量逼近實測值，發現B值取4300會比較恰當。不過由於我使用辦公室開飲機的熱水做溫度測量的標的，所以只能測量室溫到80度左右的電阻值，所以並不能確定80度以上，一直到300度的特性曲線，是否與B值4300的特徵相符。改天再使用加熱鋁塊來測量熱敏電阻在溫度300度附近的特性。
畫特性曲線的EXCEL在此，有興趣的朋友可以參考：https://docs.google.com/spreadsheet/ccc?key=0AgxRsa-TcCE0dFVCT0pxdk5jUG1RTG82UGRkNk1sdlE&usp=sharing
2014年4月1日 星期二
初學者應該如何開始呢?
真是大哉問阿，該從哪開始著手呢?我認為，應該要先從燒壞幾顆4988控制板開始著手。
不燒壞點什麼零件，怎麼能自稱是Maker呢? XD
所以說，如果你是個打算自己從零件採購開始的Maker，我建議可以先從採購機電相關的零件開始。四至五顆步進馬達、RAMPS1.4、Arduino Mega 2560、六個4988控制模組(兩個備品)、三個微動開關，還有一些24AWG多心線、杜邦接頭組。歐，還有電源供應器NES-100-12。其實自己動手組裝3D印表機，最難搞定的，是電機安裝的部分。機械結構照著照片，大多不會裝錯，頂多是沒鎖緊，再補螺絲刀就解決；軟體設定的部份，就算是自己搞不懂怎麼設定也沒關係，使用網友提供的懶人包，也可以輕鬆過關。唯獨電線該怎麼接、電流要怎麼調整，沒人救得了你。安裝示意圖接點一大堆，實際拉出來的電線亂糟糟，實在是對不起來。就算都接對了，還要面對杜邦接頭壓接不確實，接觸不良等等用看得看不出問題的疑難雜症。然後還有馬達電流要怎麼調整的問題，就更頭大了。(這個步驟很多人都發生意外，可能會需要4988備品的步驟在這邊。)所以說電機安裝搞定了，其他部分就算是小菜一盤了。
先買電機零件，還有另外一個好處：可以慢慢再考慮到底要裝配哪款3D印表機。目前幾乎所有的RepRap積層式3D印表機，都可以使用RAMPS1.4系統，當作主要控制器。不管想嘗試看起來最簡單的SmartRAP，或是想挑戰連Sega都說很難搞的Delta型態，其他的i3、Air 2 就更不用說了，都可以使用RAMPS1.4系統。先採購RAMPS，絕對不會後悔(後悔的話請退給代理商，不要來找我 逃~)。
電機零件買齊之後，可以先參考Prusa i3組裝筆記裡面的相關組裝步驟，開始挑戰電機組裝，記得End Stop微動開關千萬別遺漏，沒裝好的話馬達是不會乖乖運作的。要特別注意，要先把Marlin懶人包裡面，溫度感應器的設定改回 "-1"，還有LCD控制器也要在最開頭加回 "//" 符號，暫時關閉LCD控制器。因為還沒有安裝熱敏電阻，無法偵測溫度；由於LCD控制器的程式如果沒有溫度資料可以參考，會無法編譯。
安裝好RAMPS系統之後，就可以透過PC上Repetier-Host軟體的"手動控制"面板，開始試玩電機系統，讓三軸歸零、隨意控制三個馬達、試著把馬達控制線順序顛倒插，使馬達改變轉動方向。還有，使用M119指令，觀察End Stop的狀態。
再來，可以嘗試著調整4988模組上的可變電阻，讓4988吐出更多的電流來驅動馬達。觀察看看馬達是不是會變得更有力量? 馬達會不會變熱? 4988有沒有冒煙等等現象。當然，這個實驗可能會帶來些損失，不過不要擔心，沒燒壞點什麼，是不能自稱Maker的。
好啦，這第一個關卡，也是最難突破的關卡，如果能闖關成功，後續的3D印表機組裝、測試跟使用，應該也難不倒你。趕快去訂購零件吧!!
不燒壞點什麼零件，怎麼能自稱是Maker呢? XD
所以說，如果你是個打算自己從零件採購開始的Maker，我建議可以先從採購機電相關的零件開始。四至五顆步進馬達、RAMPS1.4、Arduino Mega 2560、六個4988控制模組(兩個備品)、三個微動開關，還有一些24AWG多心線、杜邦接頭組。歐，還有電源供應器NES-100-12。其實自己動手組裝3D印表機，最難搞定的，是電機安裝的部分。機械結構照著照片，大多不會裝錯，頂多是沒鎖緊，再補螺絲刀就解決；軟體設定的部份，就算是自己搞不懂怎麼設定也沒關係，使用網友提供的懶人包，也可以輕鬆過關。唯獨電線該怎麼接、電流要怎麼調整，沒人救得了你。安裝示意圖接點一大堆，實際拉出來的電線亂糟糟，實在是對不起來。就算都接對了，還要面對杜邦接頭壓接不確實，接觸不良等等用看得看不出問題的疑難雜症。然後還有馬達電流要怎麼調整的問題，就更頭大了。(這個步驟很多人都發生意外，可能會需要4988備品的步驟在這邊。)所以說電機安裝搞定了，其他部分就算是小菜一盤了。
先買電機零件，還有另外一個好處：可以慢慢再考慮到底要裝配哪款3D印表機。目前幾乎所有的RepRap積層式3D印表機，都可以使用RAMPS1.4系統，當作主要控制器。不管想嘗試看起來最簡單的SmartRAP，或是想挑戰連Sega都說很難搞的Delta型態，其他的i3、Air 2 就更不用說了，都可以使用RAMPS1.4系統。先採購RAMPS，絕對不會後悔(後悔的話請退給代理商，不要來找我 逃~)。
電機零件買齊之後，可以先參考Prusa i3組裝筆記裡面的相關組裝步驟，開始挑戰電機組裝，記得End Stop微動開關千萬別遺漏，沒裝好的話馬達是不會乖乖運作的。要特別注意，要先把Marlin懶人包裡面，溫度感應器的設定改回 "-1"，還有LCD控制器也要在最開頭加回 "//" 符號，暫時關閉LCD控制器。因為還沒有安裝熱敏電阻，無法偵測溫度；由於LCD控制器的程式如果沒有溫度資料可以參考，會無法編譯。
安裝好RAMPS系統之後，就可以透過PC上Repetier-Host軟體的"手動控制"面板，開始試玩電機系統，讓三軸歸零、隨意控制三個馬達、試著把馬達控制線順序顛倒插，使馬達改變轉動方向。還有，使用M119指令，觀察End Stop的狀態。
再來，可以嘗試著調整4988模組上的可變電阻，讓4988吐出更多的電流來驅動馬達。觀察看看馬達是不是會變得更有力量? 馬達會不會變熱? 4988有沒有冒煙等等現象。當然，這個實驗可能會帶來些損失，不過不要擔心，沒燒壞點什麼，是不能自稱Maker的。
好啦，這第一個關卡，也是最難突破的關卡，如果能闖關成功，後續的3D印表機組裝、測試跟使用，應該也難不倒你。趕快去訂購零件吧!!
2014年3月26日 星期三
Marlin 溫度感應器 數值轉換對應表
(2014/03/27)Update: 自己實測了這個自動產生的對應表，結果測得的溫度與實際值仍有相當大的誤差。看來還是要回頭用測量的方式來校正溫度...
3D印表機內使用的溫度感應器，大多使用負溫度係數熱敏電阻(NTC)。溫度越高，阻值越小。 電阻值隨溫度變化的公式如下：
R(t) = R0 * Exp(B*((1/t) - (1/t0)))
其中R0是指溫度在t0時的電阻值。t0是標準參考溫度，一般規格書會以攝氏25度為參考溫度。 公式中溫度相關的參數，都使以凱氏溫度做計算，如果自己要動手做計算，記得要把攝氏溫度加上273.13，轉換成凱氏溫標，才能算出正確的阻值。B值是NTC的特性參數，請在自己所使用的熱敏電阻規格書中找出B值。
這邊提供一個方便的計算機，只要填妥 t0、R0、B值，在按下 "Try it" 按鈕，就會自動產生Marlin所使用的溫度偵測對應轉換表。把轉換表附蓋掉"Marlin/thermistortables.h"內，"temptable_1[][2] PROGMEM"所記錄的轉換表，並且確定"Marlin/Configuration.h"內，"#define TEMP_SENSOR_0"的設定值為"1"。再重新燒錄Marlin到RAMPS 1.4控制板，就可以獲得校準確的溫度偵測值。
由於部落格內不能執行Javascript，只好將計算機另外找網頁安置。請前往這個網址：
https://dl.dropboxusercontent.com/u/1325192/NTC/NTC.htm
型號：B2-100-3950-1
R @ 25：K100K-1％
B25/50：K3950-1％
元素：熱敏電阻型MJB2
特性
（1）電氣特性
A：電阻值：R（25°C）= 100K±1％
B：B值：B=3950±1％（在25℃和50℃的電阻值計算出）
C：絕緣電阻50MΩ或以上DC500V兆歐表（玻璃和引線之間）
（2）熱時間常數（τ）：τ≤10?17S（在靜止空氣中）
（3）熱耗散係數（δ）：δ=1.1~1.6MW/°C（在靜止空氣中）
（4）工作溫度範圍：-50~+260°C
3D印表機內使用的溫度感應器，大多使用負溫度係數熱敏電阻(NTC)。溫度越高，阻值越小。 電阻值隨溫度變化的公式如下：
R(t) = R0 * Exp(B*((1/t) - (1/t0)))
其中R0是指溫度在t0時的電阻值。t0是標準參考溫度，一般規格書會以攝氏25度為參考溫度。 公式中溫度相關的參數，都使以凱氏溫度做計算，如果自己要動手做計算，記得要把攝氏溫度加上273.13，轉換成凱氏溫標，才能算出正確的阻值。B值是NTC的特性參數，請在自己所使用的熱敏電阻規格書中找出B值。
這邊提供一個方便的計算機，只要填妥 t0、R0、B值，在按下 "Try it" 按鈕，就會自動產生Marlin所使用的溫度偵測對應轉換表。把轉換表附蓋掉"Marlin/thermistortables.h"內，"temptable_1[][2] PROGMEM"所記錄的轉換表，並且確定"Marlin/Configuration.h"內，"#define TEMP_SENSOR_0"的設定值為"1"。再重新燒錄Marlin到RAMPS 1.4控制板，就可以獲得校準確的溫度偵測值。
由於部落格內不能執行Javascript，只好將計算機另外找網頁安置。請前往這個網址：
https://dl.dropboxusercontent.com/u/1325192/NTC/NTC.htm
參考資訊
阿男的部落格 - 3D列印噴頭的熱敏電阻更換註記
熔普三維、捷泰 這兩家販售的J-Head應該都是使用這款熱敏電阻，規格特性如下，給大家做參考。型號：B2-100-3950-1
R @ 25：K100K-1％
B25/50：K3950-1％
元素：熱敏電阻型MJB2
特性
（1）電氣特性
A：電阻值：R（25°C）= 100K±1％
B：B值：B=3950±1％（在25℃和50℃的電阻值計算出）
C：絕緣電阻50MΩ或以上DC500V兆歐表（玻璃和引線之間）
（2）熱時間常數（τ）：τ≤10?17S（在靜止空氣中）
（3）熱耗散係數（δ）：δ=1.1~1.6MW/°C（在靜止空氣中）
（4）工作溫度範圍：-50~+260°C
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