Marlin LCD 控制面板功能介紹

拍照的這天有點冷...

選單項目，在 "Marlin\LCD Menu Tree.pdf" 可以找到完整的項目表(是舊版的，某些項目已經有更動。)。

Prepare： 準備工作

• Disable Steppers： 停止馬達，讓機器可以用手拉動擠出機、列印台。
• AutoHome： 三軸歸零
• Preheat PLA： 預先為PLA加熱
• Preheat ABS： 預先加熱ABS
• Cooldown： 冷卻擠出頭
• Move Axis： 移動各軸機械
• Move 10mm： 移動10mm
• Move 1mm： 移動1mm
• Move 0.1mm： 移動0.1mm
• Move X： 左右移動X軸擠出機台車
• Move Y： 前後移動Y軸列印台
• Move Z： 上下移動Z軸擠出機台車
• Extruder： 擠出機進/退料
• X：+000.0 (轉動旋鈕，移動台車。)

Control： 機械控制

• Temperature： 溫度控制項目
• Nozzle： 設定擠出頭目標溫
• Fan Speed： 風扇速度，0最慢，255最快。
• Autotemp： ??
• Min： ??
• Max： ??
• Fact： ??
• PID-P： 溫度PID控制的P值(建議不要修改)
• PID-I： 溫度PID控制的I值(建議不要修改)
• PID-D： 溫度PID控制的D值(建議不要修改)
• PID-C： ??
• Preheat PLA Conf： 預熱PLA的設定
• Fan Speed： PLA預熱時風扇速度
• Nozzle： PLA預熱時的擠出頭目標溫度
• Store memory： ??
• Preheat ABS Conf： 預熱ABS的設定
• Fan Speed： ABS預熱時風扇速度
• Nozzle： ABS預熱時的擠出頭目標溫度
• Store memory： ??
• Motion： 馬達控制項目
• Accel： 預設XY軸的加速度
• Vxy-jerk： 當XY馬達速度變化低於這個設定值，就不會做加速或減速，而是直接改變到新的速度。
• Vz-jerk： 當Z馬達速度變化低於這個設定值，就不會做加速或減速，而是直接改變到新的速度。
• Ve-jerk： 當E馬達速度變化低於這個設定值，就不會做加速或減速，而是直接改變到新的速度。
• Vmax x： X軸最高速限(mm/s)
• Vmax y： Y軸最高速限(mm/s)
• Vmax z： Z軸最高速限(mm/s)
• Vmax e： 擠出軸最高速限(mm/s)
• Vmin： 最低速限
• Vtrav min： ??
• Amax x： X軸加速度上限
• Amax y： Y軸加速度上限
• Amax z： Z軸加速度上限
• Amax e： 擠出軸加速度上限
• Arecract： 擠出軸倒抽加速度上限
• Xsteps/mm： X軸移動1mm，步進馬達需要走幾步。
• Ysteps/mm： Y軸移動1mm，步進馬達需要走幾步。
• Zsteps/mm： Z軸移動1mm，步進馬達需要走幾步。
• Esteps/mm： 擠出軸移動1mm，步進馬達需要走幾步。
• Store memory： 儲存目前設定，下次開機使用目前設定。
• Load memory： 取用之前儲存的設定。
• Restore Failsafe： 取用任體燒錄時的設定。

No Card 無卡片
Print from SD 列印SD卡內的 G code 檔案
Change Card： 如果SD卡抽換過，通之控制板重新讀取卡片內容

Tune： SD列印時可以做的手動修改

• Speed： 列印速度微調，單位是百分比。
• Nozzle： 擠出頭溫度。
• Fan Speed： 風扇速度。
• Flow： 擠出量微調，單位是百分比。

我印的玩具

http://www.thingiverse.com/thing:50212

http://www.thingiverse.com/thing:25862

http://www.thingiverse.com/thing:27053

塑膠零件埋入金屬螺帽

Prusa i3 的塑膠零件中，有幾個需要埋入 M3 螺帽的地方。 模型上預留了孔位，但是列印出來後，有孔位太小的問題。如果硬塞，可能會把塑膠件撐破；如果想打磨擴孔，耗工費時又不見得能挖得漂亮。利用塑膠遇熱會融化的原理，可以很輕鬆得將螺帽塞入。先用較長的螺絲釘穿過塑膠件，然後在螺絲頂端鎖上螺帽。用打火機加熱M3螺帽約十秒，之後盡速依照預留孔位的方向，把螺帽拉進預留孔。就位之後要耐心等待降溫，避免額外的力量，讓螺帽的位置被移動產生誤差。

加熱塞入之後，應該就沒機會再取出做修正了，所以務必小心！！

Slic3r 1.0.0RC1 新功能之 "Start Perimeters at Concave Points"

3D列印最外圈的起始點，無可避免得會在表面留下痕跡。每一層都會有這個痕跡，如果沒有把起始點統一安排在一條線上，整個作品就會變麻子臉；反之安排在同一條線上，又會變成一道疤痕。實在是很傷腦筋。

為了減少這個問題，Corey Daniels 想出了一個辦法：把起始點，藏到模型凹槽的地方，這樣這道疤痕就會變得比較不明顯了！於是在 Slic3r 1.0.0RC1 中，加入了這個新功能："Start Perimeters at Concave Points"。 外圈起始點從凹點開始！

為了驗證這個功能，特別畫了個"小精靈"形狀的模型來做切片。

切片完成之後，將G code丟到 http://gcode.ws/ 去觀察：

這張是沒有開啟"Concave Points"的切片，藍色點是外圈的起始點，沒有被安排在凹陷處。

這張是開啟"Concave Points"的切片，藍色點是外圈的起始點，安排在凹陷處，可以讓整排的疤痕隱藏在這個不明顯的地方。

使用Slic3r的朋友們，趕快去啟動這個新功能吧！！

參考資料

http://slic3r.org/

http://gcode.ws/

[進階] 調整 Marlin 的 Stepper step pulse width (步進馬達控制訊號寬度)

使用4988的朋友請掠過此篇。
[尚未驗證]

步進馬達控制晶片tb6560需要比較寬的步進控制訊號，所以需要修改Marlin韌體，拉長控制訊號進入高電位的時間。

修改 stepper.cpp -> babystep
找
   "float x=1./float(axis+1)/float(axis+2); //wait a tiny bit" (兩個)
   "float x=1./float(axis+1); //absolutely useless" (兩個)
這行利用除法運算來拖延程式執行的時間，用來產生控制腳位拉高電會後維持高電位的延遲。複製這行，執行兩次，就可以拖延兩倍的時間。依此類推。

3D印表機 零件採購資訊

採購資訊僅供參考，零件的品質由店家擔保！

另外可以參考網友蔡富名整理的採購資訊~

壓克力

阿宏壓克力 - 露天
特別聲明：i3 壓克力零件的切割，屬於"重製"別人設計好的作品，非"自行創新設計"，並不符合 FabLab Taipei 鼓勵大家自己創作的原則。而且切割數量太多。即日起，若非自行創作設計的作品，FabLab Taipei 不再提供雷射切割的服務。敬請見諒。

螺絲螺帽牙條

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勁亨軸承有限公司
電話: 02-2281-1666
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雅銅彈簧
電話：02-2557-3852
住址：台北市大同區興城街9號1樓

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擠出頭

購買前請記得只定要Wade型態的。別買錯囉~
如果之後想改裝成遠端送料，再購買Bowden型態的 J-Head。
J-Head - 熔普三維
J-Head - 捷泰 - 掏寶

擠出軸

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Prusa i3列印件

(2014/01/28) 現在已經有很多列印件供應商，可以在拍賣上面找到他們。所以我就不再接受代印的請求了~

一套 i3 列印件的代印費用2500元，才質為PLA，顏色有半透明紅/藍。
交期約一周。
細節請來信詳談：kcee.tw@gmail.com

如果可以整套從頭到尾一次列印出來，需要的時間估計是 28小時37分(實際上會增加約10%)。需要的PLA材料估計約300公克(239.7立方公分*1.25比重=299.625公克)。

RepRap Prusa i3 平台自動補正

平台校正不但費時，而且經常失敗，時在是很令人洩氣！期盼了好一陣子，Marlin終於將平台自動補正的功能加進來了！！這個功能將原本Z軸的Endstop，改裝到擠出頭的旁邊，讓Endstop直接接觸列印平台，讓Marlin值接測量到平台的實際位置。不但如此，Marlin會測量平台上三個不同位置，然後計算出整個平台傾斜的狀況，並依此補正列印空間的水平方向，讓列印做品跟著平台一起傾斜，作品本身的三維維持垂直。如此一來，就不必每次列印前，都要耗費時間跟精神，手動做平台校正工作。

硬體

伺服馬達我選用SG-90，比較輕巧，耗電也不多，可以直接使用RAMPS的5V電源而不至於讓RAMPS當機。
i3用的伺服馬達支架，以及探針腳，我放在這邊：
http://www.thingiverse.com/thing:182889

探針的微動開關，直接使用用Z軸的EndStop。不過走線比較長，要重新佈線。
探針的最低點，要比噴頭的最低點還低，但不要低過一公分，避免探測過程中發生碰撞。

伺服馬達接線如下圖所示：

韌體設定步驟

預先燒錄

• 將configuration.h中以下這幾行的註解符號刪去(行首的 "//" 刪掉)

#define ENABLE_AUTO_BED_LEVELING // Delete the comment to enable (remove // at the start of the line)
#define NUM_SERVOS 3 // Servo index starts with 0 for M280 command
#define SERVO_ENDSTOPS {-1, -1, 0} // Servo index for X, Y, Z. Disable with -1
#define SERVO_ENDSTOP_ANGLES {0,0, 0,0, 165,60} // X,Y,Z Axis Extend and Retract angles

• 將 NUM_SERVOS 改為1

#define NUM_SERVOS 1 // Servo index starts with 0 for M280 command

• 將 Marlin 燒入 RAMPS
• 燒錄完畢後，伺服馬達會移動到60的位置。
• 使用M code "M280 P0 S{angle}"可以控制伺服馬達轉動到指定的位置(例如M280 P0 S60)，找出探測時應該要在幾度，收起探針應該要幾度。假設找出來的度數分別是165度跟60度。
• 將找出來的度數填回"SERVO_ENDSTOP_ANGLES"。然後重新燒錄Marlin。

測量探針與擠出頭的相對位置

• 在列印台中央做個小記號，然後移動擠出頭的位置，讓擠出頭正好碰觸記號。
• 用G code "G92 X0 Y0 Z0"讓 Marlin 把現在位置當作原點。
• 用G code "G1 Z30" 把Z軸抬高。
• 用M code "M401"，讓伺服馬達移動到探測的位置。
• 用控制軟體移動XY軸，讓探針接觸點在記號的正上方(這個步驟不必非常精確，位置大概對就好)。
• 用控制軟體，讓Z軸每次下降0.1mm，並檢查探針是否被觸發。可以用M code "M119"來確認是否觸發。這個步驟必須非常精確，要測量到探針剛好被觸發時Z軸的高度。
• 觸發後，使用M code "M114"讀回目前XYZ座標。(如果有LCD，可以直接參考LCD上的數據。控制軟體上的XYZ座標會有錯誤，請不要參考。)
• 讀出來的座標，乘以負一之後填入設定檔。假設M114讀回來的座標是 X:24.3 Y:-31.4 Z:5.1，則在設定檔中，找到以下這三行，並且把數值如下填好。

#define X_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER -24.3
#define Y_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 31.4
#define Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER -5.1

設定測量位置

• 這四個參數用來設定測量面的邊界，請依照機器XY工作範圍的邊界做縮減後，填入設定檔。如果手邊的機器是 Prusa i3，可以直接使用以下的數據。

#define LEFT_PROBE_BED_POSITION 30
#define RIGHT_PROBE_BED_POSITION 140
#define BACK_PROBE_BED_POSITION 140
#define FRONT_PROBE_BED_POSITION 30

• 測量過程中XY軸移動的速度，單位是mm/min，建議用預設值就好。

#define XY_TRAVEL_SPEED 6000

• 探測前抬高Z軸，避免探測腳與平台相撞。可以先設到50mm。如果有把握不會撞到，再回來改。

#define Z_RAISE_BEFORE_PROBING 10

• 探測過程中抬高Z軸。如果平台沒有傾斜得很厲害，探測過程中應該是不會撞到平台的。用預設值就很安全了。

#define Z_RAISE_BETWEEN_PROBINGS 10

最後燒錄

• 相關設定都完成了，再燒錄一次Marlin，機器就具備平台自動補正的功能了！

G-code Prefix修改

機器只會照著Gcode的指令工作，一般切片軟體產生出來的G code，並不會通知機器要做平台自動補正。如果沒有加上自動補正的命令稿在 G code Prefix裡面，那就沒辦法享受到自動補正的功能，甚至還會造成機器的傷害。千萬要小心、耐心做好以下的步驟。

KISSlicer

M104 S<TEMP>; 開始加熱擠出頭
G92 Z0;  目前的Z位置設為原點
G1 Z10;  Z向上移10mm，避免探針放下時發生碰撞。
G28 Y;   Y軸歸零
G28 X;   X軸歸零
G1 X100 Y100 F6000;  擠出頭位移到平台中心
M401;  放下探針
G28 z;  Z軸歸零
G29;  平台補正偵測
G1 Z5 F3000 ; 抬高Z軸
M109 S<TEMP>;  等待溫度到達工作溫度
M82;   E軸使用絕對座標

Slic3r

M104 S[first_layer_temperature]; 開始加熱擠出頭
G92 Z0;  目前的Z位置設為原點
G1 Z10;  Z向上移10mm，避免探針放下時發生碰撞。
G28 Y;   Y軸歸零
G28 X;   X軸歸零
G1 X100 Y100 F6000;  擠出頭位移到平台中心
M401;  放下探針
G28 z;  Z軸歸零
G29;  平台補正偵測
G1 Z5 F3000 ; 抬高Z軸
M109 S[first_layer_temperature];  等待溫度到達工作溫度
M82;   E軸使用絕對座標

修改好之後重新做切片，就可以開始測試平台自動補正的功能了。
實際使用時Z軸高度可能還是會有些誤差，需要回頭微調 Marlin 中的 Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 參數。

參考資料

https://github.com/ErikZalm/Marlin

http://reprap.org/wiki/RAMPS_1.4

http://kisslicer.com/

http://slic3r.org/